高溫高壓蒸煮儀有PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱主要作用是用來測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體.廣泛應用于EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導體,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性,失重試驗,飽和穩(wěn)態(tài)濕熱試驗,加速老化篩選試驗,光伏組件可靠性和壽命高加速試驗.

常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等.加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間.

那么PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱的區(qū)別是什么,PCT老化試驗箱+110℃～132℃可調，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗箱溫度濕度壓力都可以調節(jié)可在表2中規(guī)定的范圍內任意調節(jié)飽和型高壓加速老化試驗箱壓力與溫度對照表：
 PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱主要作用是用來測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體.廣泛應用于EVA膠,TPT膜,光伏玻璃,PCB線路板,多層線路板,IC半導體,LCD光器件,電子組件,塑封器件/材料,磁鐵/磁性材料等密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性,失重試驗,飽和穩(wěn)態(tài)濕熱試驗,加速老化篩選試驗,光伏組件可靠性和壽命高加速試驗.

常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等.加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間.

 那么PCT老化試驗箱與HAST老化試驗箱的區(qū)別是什么,PCT老化試驗箱+110℃～132℃可調，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和HAST老化試驗箱溫度濕度壓力都可以調節(jié)可在表2中規(guī)定的范圍內任意調節(jié)飽和型高壓加速老化試驗箱壓力與溫度對照表：

PCT高壓加速老化壽命試驗箱+110℃～133℃可調，濕度只能是，壓力隨溫度升高而增大，而非飽和高壓加速老化試驗箱(HAST)溫度濕度壓力都可以調節(jié),110℃～133℃的溫度濕度70%-壓力0.5--2.0KG的范圍內任意調節(jié)。

HAST高壓蒸煮測試儀又稱高壓加速老化試驗箱，適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥、線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。

HAST高壓蒸煮測試儀測試其制品的耐厭性，氣密性。測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間、